Q. 박막 공정 질문

답변 3

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  반도체 박막 엔지니어가 etch rate을 보는 이유는 “박막이 공정 조건에서 어느 정도 속도로 깎이는지”를 정확히 알아야 실제 소자 패턴과 두께를 목표대로 맞출 수 있기 때문입니다.​ 공정 레시피(가스 조성, 파워, 압력 등)에 따라 박막의 etch rate이 크게 달라지므로, 증착된 박막이 포토/식각 공정을 거치며 얼마나 줄어드는지 정량적으로 평가해야 공정 윈도우를 설계할 수 있습니다.​ 또, 다른 층(예: PR, Si, SiO2, Si3N4 등)과의 etch rate 차이를 통해 선택비(selectivity)를 계산해야 하며, 이는 하부층 손상 없이 원하는 층만 깔끔하게 가공 가능한지를 판단하는 핵심 지표입니다.​ 웨이퍼 내 위치, 패턴 밀도에 따라 etch rate이 변하는 micro loading, uniformity 문제도 있어서, 박막 성능 평가 시 etch rate map까지 확인해야 양산 시 수율과 재현성을 확보할 수 있습니다.​ 즉, 박막의 전기·기계적 특성뿐 아니라 “식각 공정에서의 두께·패턴 유지 능력”까지 포함해서 봐야 실제 소자에서 성능과 수율을 보장할 수 있기 때문에 etch rate 평가가 필수입니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 79%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 박막 공정에서 etch rate를 확인하는 이유는 박막의 두께와 균일성을 정확히 관리하기 위해서입니다 반도체 제조에서는 박막의 물리적 성질이 칩의 성능과 직결되기 때문에 얼마나 일정하고 안정적으로 에칭이 되는지를 보는 것이 매우 중요하지요 etch rate가 일정해야 공정 편차가 줄어들면서 원하는 두께로 깔끔하게 패턴을 형성할 수 있고 이 과정에서 불필요한 손상을 방지할 수 있습니다. 그래서 박막 엔지니어들은 박막이 요구하는 성능과 규격에 맞게 공정 조건을 조정하기 앞서 에칭 속도를 면밀히 체크하는 편입니다. 또한 etch rate를 통해 박막의 조성이나 밀도 변화도 간접적으로 파악 가능합니다 공정 중에 박막 물질이 변질되거나 결함이 생기면 etch rate가 달라질 수 있으므로 지속적인 모니터링으로 품질을 유지하는 데 중요한 지표 역할을 하죠 처음부터 여러 변수들을 고려해가며 etch rate를 점검하면 공정 안정성 확보하고 불량률 줄일 수 있으니 이 점 참고하시구요. 평소 공정 데이터를 꼼꼼히 보며 차이를 분석해보시면 실제 현장에서도 많은 도움 되실 겁니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  어니언슾SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  Hardmask의 경우 박막의 두께가 어느정도 되어야 profile을 만드는데 문제가 없는지 확인을 해야합니다. Etch 엔지니어는 말 그대로 깎는데 초점를 두기에, 박막 엔지니어라면 Etch Rate를 고려하여 Dep되는 두께를 어느정도로 최적화하는게 좋을지 고민를 해야하기 때문입니다.

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  반도체

  설계팀

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